2026年4月24日
日立、HMAX Industryを支えるフィジカルAIの基盤技術としてエッジAI半導体を開発
株式会社日立製作所
株式会社日立ハイテク
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ニュースリリースカテゴリー
研究開発・イノベーション, デジタル・AI, インダストリー
2026年4月24日
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